本公司與AMD技術合作案
2014/11/24

 1.事實發生日:103/11/24

2.契約或承諾相對人:AMD(美商超微)
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):103/10/29
5.主要內容(解除者不適用):本次與AMD的合作案相關細節因受保密合約規範,故不予
揭露。
6.限制條款(解除者不適用):同上
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):本公司自領先全球推出USB3.1後,積極
布局下一世代高整合性晶片組。預期藉由國際大廠的經驗分享,讓祥碩整體的技術研
發實力與國際廠商接軌。
8.具體目的(解除者不適用):同上
9.其他應敘明事項:無


 
 

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