關於祥碩

祥碩科技成立於2004年3月,於2012年12月股票上市(股票代號:5269)。本公司專精於高速IC開發與設計。本公司有完整的前後段研發能量,包括:數位邏輯設計、類比設計、軟體研發、系統研發以及實體設計團隊搭配上完整測試與產製實力,提供客戶良好的產品方案。祥碩科技主要產品線為高速Switch IC、USB、PCIe與SATA控制晶片,具高速實體層自製研發能力。客戶層囊括國內主要主機板廠與全球品牌OEM。

  • 超高速實體層開發設計

  • 系統整合晶片設計

  • 高效類比電路設計

  • 硬體磁碟陣列技術

經營理念

提供員工自我實現的環境,並以〝創新、追求美好生活〞為共同目標

  • 技術創新

  • 效能卓越

  • 創造價值

  • 品質為先

  • 值得信賴

公司沿革

  • 2004
    3月 公司創立,實收資本額為新台幣2億元。
  • 2005
    5月 研發國內第一顆PCI Express Quick Switch 晶片。
    10月 取得Microsoft WMA技術認證;取得Green ASUS 綠色設計認證。
  • 2006
    2月 取得SRS/BBE 技術授權及認證。
    3月 取得Dolby技術授權及認證。
    7月 第一代數位電視整合控制晶片研發完成。
    8月 第二代可攜式影音播放器控制晶片研發完成。
    10月 榮獲臺北市政府衛生局「健康職場」評核特優獎。
    10月 成功研發並銷售Digital Photo Frame。
  • 2007
    5月 辦理現金增資1億元,增資後實收資本額為3億元。
  • 2008
    2月 除原有Switch及Digital Photo Frame外,增加高速IO產品線研發。
  • 2009
    5月 辦理現金增資1億元,增資後實收資本額為4億元。
    9月 成功研發USB3.0 裝置端控制晶片。
    12月 成為國內首家USB3.0裝置端控制晶片取得USB-IF協會認證之公司。
  • 2010
    5月 成功研發USB3.0主控端控制晶片。
    8月 通過ISO 9001品質認證。
  • 2011
    5月 成為國內首家USB3.0主控端控制晶片取得USB-IF協會認證之公司。
    6月 員工認股權轉增資24,860仟元。
    9月 辦理現金增資5,000萬元,增資後實收資本額為4.75億元。
    12月 補辦公開發行。
  • 2012
    1月 本公司登錄為興櫃股票。
    4月 取得經濟部工業局出具本公司係屬科技事業資格。
    8月 通過台灣證券交易所審議會上市申請案。
    9月 辦理盈餘轉增資3,799萬元,增資後實收資本額為5.13億元。
    12月 辦理現金增資5,103萬元,增資後實收資本額為5.64億元。
    12月 本公司股票於台灣證券交易所正式掛牌上市。
  • 2013
    8月 開發新一代10G/8G實體層技術
  • 2014
    1月 於美國夏威夷展出全球首顆USB3.1轉 SATA控制晶片
    6月 股東常會通過發行限制員工權利新股,並於同年8月取得金管會核准函。
    7月 開發完成自有硬體磁碟陣列技術(Hardware RAID)與SATA Express 技術
    9月 於美國舊金山展出全球首顆PCIe 轉USB3.1主控端控制晶片
  • 2015
    2月 發行第一次限制員工權利新股732仟股,並取得經濟部變更登記核准函,實收資本額為5.71億元。
    5月 成為全球首家USB3.1主控端控制晶片取得USB-IF協會認證之公司。
    8月 成為全球首家USB3.1轉 SATA控制晶片取得USB-IF協會認證之公司。
    12月 辦理限制員工權利新股註銷減資,並取得經濟部變更登記核准函,實收資本額為5.71億元。
  • 2016
    6月 全球首顆第二代整合Type C USB3.1(10G)轉SATA 晶片 ASM235CM獲協會認証
    10月 第二代PCIe 轉USB3.1主控端控制晶片協會認證通過
    11月 辦理限制員工權利新股註銷減資,並取得經濟部變更登記核准函,實收資本額為5.71億元。
  • 2017
    9月 辦理盈餘轉增資2,968萬元,增資後實收資本額為6億元。
  • 2018
    1月 於美國消費性電子展展出USB3.1 10G時序重整電路晶片以及USB3.1 10G轉第三代PCI Express裝置端晶片。
    6月 於台北國際電腦展展出第三代PCI Express 24通道封包交換器晶片,並於同年七月量產。
    7月 榮獲富比士亞洲「最佳中小上市企業」
  • 2019
    6月 於台北國際電腦展展出全球首顆USB3.2 Gen2 x2 SuperSpeed20G 主控端與裝置端控制晶片,並於同年底量產。
    6月 股東常會通過發行限制員工權利新股350仟股,並於同年9月取得金管會核准函。
    8月 榮獲2019年天下雜誌「營運績效50強」
    9月 推出第二代PCIe to SATA多埠延伸晶片
  • 2020
    10月 榮獲哈佛商業評論「2020台灣CEO 100強」
    11月 入選全球半導體聯盟(GSA) 「2020 GSA最佳財務管理半導體公司 (營業額10億美元以下) 」
  • 2021
    5月 天下雜誌 「全年成長企業100強」 No.10
    6月 數位時代 「高價值企業100強」 No.1

公司組織圖

  • 股東會
  • 薪資報酬
    委員會
    審計委員會
    董事會
    稽核室
  • 董事長
  • 總經理
  • ESG永續小組
    總經理室
  • 經營管理處
    • 人力資源部
      財會部
      資訊部
      行政部
    品質驗證暨
    產品管理處
    研發中心
    產品中心
    • 產品行銷處
      品保處
    軟體中心
    業務處
    營運支援處

各部門工作職掌

總經理室
  • 擬定公司經營策略,設定營運目標,監督與評核營運目標之執行與績效。
  • 訂定公司各部門功能與職權、專案計畫之設立與推動,以及部門、專案主管之任命。
  • 統合、協調、支援各部門業務推動及專案之實施。
研發中心
  • 數位設計流程開發。
  • 類比電路開發與驗證。
  • 硬體發展。
  • 建立完整的DRC&LVS驗證流程。
軟體中心
  • 系統應用軟體設計及維護。
  • 韌體、系統驅動器之設計及維護。
業務處
  • 配合公司政策與目標,擬定業績及利潤標的。
  • 依標的訂定並執行推廣及銷售計畫。
  • 瞭解市場需求及技術發展之趨勢。
  • 執行價格、通路策略,反應市場與客戶之需求並協助與其他公司建立策略聯盟。
營運支援處
  • 生產排程之制定與出貨之管制、成品與機器設備之進出口報關,原物料與報廢品處理。
  • 原料之委外加工與成品之測試。
  • 測試製具之委外製作與採購。
產品中心

產品行銷處

  • 與研發處共同規劃新產品的開發。
  • 制定系統應用及IC設計規格。
  • IC電器特性及其與標準規格間相符性的量測。
  • 驗證系統及示範系統之設計與實現。
  • 系統功能、效能測試與其他系統之相容性測試。
  • 協助IC測試工程、建立量產IC模組測試流程。
  • 客戶工程服務及技術支援。

 

品保處

  • ISO品質系統運作,品質管理制度,文件管制中心之推動。
  • 產品品質監控。
  • 客訴處理。
  • 生產異常處理。
  • 供應商管理。
  • 工程分析。
  • 測試治具製作管理。
  • ISO稽核、客戶稽核、供應商稽核。
品質驗證暨產品管理處
  • 訂定測試計劃。
  • 產品測試。
  • 客戶端之需求測試及模擬使用者操作測試。
  • 產品管理。
經營管理處

人力資源部

  • 人力資源規劃及人事規章制度建立。
  • 人員聘僱與異動、薪資與勞健保、離職管理作業。
  • 員工教育訓練、績效考核、及員工福利業務。
  • 人事資料建立及管理。

 

財會部

  • 資金管理、資金募集及長短期資金調度運用規劃等。
  • 各項股務、股東關係維護等。
  • 會計帳務處理及稅務規劃。

 

資訊部

  • 規劃並導入公司電腦化管理系統。
  • 網路之建置維護與管控。
  • 資訊安全機制之擬定與執行。
  • 電腦軟硬體的規劃與維護。
  • 整體電腦化作業之規劃與執行。

 

行政部

  • 行政總務:主導擬訂庶務、消防、公安與衛生各項作業之規劃與執行,以提供最佳品質之工作環境。
  • 非生產性採購:請購、詢價、議價、採購、驗收、資產管理作業。
稽核室
  • 稽核、檢查公司內部控制制度、管理制度之健全性、合理性及有效性,進而提供改善建議,確保公司經營之安全。
  • 調查、評估各單位執行各項計劃或政策之進度及效率。
  • 例行性稽核作業執行與異常改善之追蹤及檢討。
ESG永續小組
  • 整合資源並將永續策略導入各部門執行。
  • 回應利害關係人的永續需求。
  • 發行永續報告書。

經營團隊

  • 林哲偉 / 總經理

    秉承董事會決議及董事長指示,擬定公司經營策略,設定營運目標,監督與評核營運目標之執行與績效。

  • 陳錫凱 / 副總經理

    配合公司政策與目標,擬定業績及利潤標的,協助蒐集市場需求與技術趨勢,並依標的訂定並執行推廣及銷售計畫。

  • 莊景涪 / 副總經理

    配合公司政策與目標,瞭解市場需求及技術發展之趨勢,制定系統應用及IC規格並建立量產IC模組測試流程與提供客戶所需工程服務及技術支援。

  • 張棋 / 副總經理

    協調並整合研發單位資源運用有效開發新產品與技術,強化研發能量,研發具競爭力之產品。